随着市场与技术发展，芯片类产品对精密测量提出更高要求。为了更好地满足高效率、高精度零部件检测需求。邓工科技推出在全自动影像测量仪上撘配线激光测头，用来对整面进行激光扫描，结合zonson软件精密的内置点云算法，实现快速扫描检测功能。

在某些测量场景下，线激光能够发挥更大的作用，它拥有更高的重复精度、更快的检测速度、更强的处理能力，实现多类型工件检测。

1、关于连接件针脚的快速检测
连接件针脚是高反光的微小目标物，要达到相当高的精度去满足产品需要的几何公差，因此用光学测量非常有难度。特别是针脚之间经常出现扫描数据中的噪声。此外，一些针脚要求传感器具有较大的测量范围，以便准确完整的获取针脚的几何形状。

在这方面线激光传感器拥有独特的优势，可以为每个高反光针脚生成高密度的3D扫描数据，帮助用户获取到高分辨率的图像，使连接件能被完整清晰的观察和检测到。

2、关于手机SIM卡托的快速检测
大家都知道，SIM卡托是使用手机必不可少的一个配件，它的关键性和重要程度不言而喻。因此厂商需要精确的测量出卡托上金属PIN脚到其他基准边的高度值，如果PIN到基准面的高度与要求公差不符，会导致SIM卡无法接触到芯片或接触不稳。经过我们多种测试方法后发现，使用全自动影像测量仪搭配线激光测头，可以精确的进行品质把控，避免不良品流入市场。

其实线激光的测量速度并不快，但是曝光时间短，扫描的点云数据更加完整、细节呈现更精细及噪声更少、检测更加的细致和完整。线激光的使用，为以上类型产品的用户大大提高了检测效率，良品率由原来的95%提升到99.5%以上，给客户节省了成本提高了口碑。

3、关于反光及漫反射材质的扫描检测
品质把控相关的从业人员都知道，玻璃、亮面金属和塑料的尺寸轮廓控制一直是行业难点，但是使用线激光传感器便可以很好的完成相关测量任务，帮助对不良品进行修改调整。线激光传感器可以适应不同角度的指定目标检测，对镜面材料及颜色扫描检测拥有卓越的性能。